A Le Barp nasce Tessalia, joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales per il packaging semiconduttori: obiettivo oltre 50 milioni di componenti SiP l’anno entro il 2033
Il packaging semiconduttori è al centro del progetto Tessalia Technology SAS, la joint venture presentata il 1° giugno 2026 a Le Barp, in Nouvelle-Aquitaine, da Foxconn, Radiall e Thales, alla presenza del ministro francese dell’Industria Sébastien Martin e delle istituzioni regionali. La nuova società sarà attiva nell’Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) e punta a produrre oltre 50 milioni di componenti System in Package all’anno entro il 2033. L’iniziativa si inserisce nel quadro del Chip Act europeo e mira a rafforzare la capacità industriale del continente in un segmento considerato strategico per innovazione, autonomia e competitività. Il sito sorgerà vicino a Bordeaux, in un’area descritta come già ricca di competenze industriali e accademiche, con infrastrutture collegate alla cosiddetta Route des Lasers e alla presenza di camere bianche. La produzione dovrebbe iniziare alla fine del 2029, mentre l’investimento complessivo potrebbe superare i 250 milioni di euro entro il 2033. A regime, secondo i promotori, Tessalia potrà contare su 800 addetti.
Tecnologia, filiera e obiettivi industriali
Il progetto punta a sviluppare packaging semiconduttori avanzato per chip elettronici destinati, in particolare, ai settori aerospazio, telecomunicazioni, automotive e medicale. Le tre aziende spiegano che Tessalia utilizzerà una tecnologia di incapsulamento orientata all’ultra alta densità, con l’obiettivo di semplificare le schede a circuito stampato, ridurre dimensioni e peso dei componenti e migliorarne l’integrazione. L’assetto industriale prevede anche l’accesso alla tecnologia di Foxconn attraverso accordi di licenza, mentre la nuova società si propone di offrire ai clienti un solo interlocutore per la gestione dell’intero processo di packaging avanzato. L’impostazione verticale, secondo i partner, dovrebbe ridurre i tempi di ciclo e contenere l’impronta di carbonio grazie a una minore dipendenza da fornitori distribuiti su più mercati. In questo quadro, il packaging semiconduttori viene presentato come un passaggio essenziale per costruire in Europa un attore autonomo, capace di presidiare una fase della catena del valore finora fortemente esposta alle tensioni geopolitiche e alle interruzioni delle forniture globali.
Le posizioni dei partner e il ruolo europeo di Tessalia
Nelle parole dei protagonisti, Tessalia viene letta come un tassello industriale e strategico. Sébastien Martin ha affermato: “L’annuncio di oggi dimostra che in un anno, da un vertice ‘Choose France’ all’altro, un progetto strategico ha trasformato con successo la sua visione in azione, scegliendo Le Barp per installare una fabbrica unica in Europa che integri la catena del valore dei semiconduttori e rafforzi la sovranità europea”. Patrice Caine, presidente e CEO di Thales, ha parlato di “un attore europeo innovativo e competitivo nel mercato del packaging per semiconduttori avanzati”. Pierre Gattaz, presidente e CEO di Radiall, ha definito la nuova capacità “un asset sovrano chiave per l’industria europea e francese dei semiconduttori”, mentre Young Liu, presidente di Foxconn, ha descritto l’iniziativa come “una piattaforma strategica per la produzione avanzata, la resilienza dei semiconduttori e le tecnologie future in Europa”. Il nome Tessalia richiama le tessere di un mosaico, immagine scelta per sintetizzare l’integrazione di competenze industriali diverse in una sola piattaforma produttiva.
